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铝合金导电氧化是在铝合金表面形成薄而导电的化学转化膜工艺，核心是兼顾导电性与基础防腐 / 耐磨性，膜层厚度薄（0.3-1.0μm）、不影响工件尺寸，适配需通电或接地的场景。
核心工艺逻辑
前处理清洁：快速去除表面油污、氧化皮，避免杂质影响膜层附着力和导电性。
化学转化成膜：通过磷酸 - 铬酸盐或无铬体系溶液，在铝表面生成薄而致密的转化膜（多为浅灰 / 金黄色）。
后处理干燥：简单漂洗后烘干，无需封孔（封孔会降低导电性），保留膜层导电性能。
关键工艺控制要点
1. 前处理（简洁高效，避免过度腐蚀）
除油：碱性除油剂（50-70g/L，40-50℃，3-5 分钟），或环保型常温除油剂，快速清除油污，复杂件可加超声波辅助。
酸洗活化：5%-10% 稀硫酸或磷酸溶液，常温浸泡 1-2 分钟，去除自然氧化皮，活化表面。
漂洗：纯水两级漂洗，确保无酸碱残留，避免影响转化膜形成。
2. 导电氧化成膜（核心控制导电性）
电解液体系：
传统体系：磷酸 - 铬酸盐溶液（磷酸 20-30g/L，铬酐 3-5g/L），常温浸泡 30-60 秒，膜层导电性好。
环保体系：无铬转化液（含锆 / 钛盐，浓度 10-20g/L），常温浸泡 1-2 分钟，符合 RoHS 标准。
温度：常温（20-25℃），无需加热，降低能耗。
时间：严格控制在 30 秒 - 2 分钟，时间过长会导致膜层过厚，降低导电性。
3. 后处理（保障性能稳定）
漂洗：纯水洗 1-2 次，去除表面残留转化液，避免膜层发花。
烘干：80-100℃烘干 10-15 分钟，彻底干燥，防止膜层吸水影响导电性和耐腐蚀性。
禁止封孔：封孔会堵塞膜层微孔，导致导电性大幅下降，仅需自然干燥即可。
核心性能与外观要求
外观：膜层呈浅灰色、金黄色或无色透明，均匀一致，无麻点、流挂、发花，表面保持金属质感。
性能：膜层厚度 0.3-1.0μm，不影响工件装配尺寸；附着力通过胶带测试无脱落；表面电阻≤10Ω（确保导电）；耐中性盐雾测试≥24-48 小时（基础防腐）。
适配铝合金：6061、6063、7075、5052 等常见铝合金，含硅量低的铝合金效果更佳。